Основу контрактного производства
электроники составляют уникальные технологические линии
поверхностного монтажа SMD-компонентов и селективной пайки.
Комбинированный метод позволяет существенно увеличить качество,
скорость, точность, гибкость и универсальность монтажа печатных
плат, тем самым гарантировать выполнение проекта с требуемыми
характеристиками и в установленные сроки.
Компания выполняет следующие виды услуг:
- Монтаж от опытных образцов и малых партий до серийно
выпускаемых печатных плат;
- Монтаж компонентов (SMD-компонентов от 0,6 х 0,3 мм2 (0201) до
55 х 55 мм2 с шагом выводов 0,3 мм, BGA-компонентов, mBGA,
Flip-Chips, CSP);
- Монтаж компонентов (SIP, DIP-компонентов в выводных корпусах,
компонентов с осевыми и радиальными выводами, нестандартных и
крупногабаритных компонентов и разъемов).
Монтаж SMD-компонентов производится
автоматизированной линией поверхностного монтажа
SMT (surface mounting technology). Возможен односторонний и
двусторонний монтаж печатных плат. Оборудование позволяет работать
с традиционными печатными платами из текстолита, с гибкими платами
и платами из алюминия и меди.
Автоматизированный монтаж BGA, mBGA,
Flip-Chips, CSP и других сложных компонентов осуществляется за счет
применения специализированных насадок и проверенной методики.
Строго соблюдается условие полной воспроизводимости технологии
пайки. Это гарантирует качество монтажа и соблюдение всех
необходимых технологических параметров.
ЭлеСи производит монтаж SIP,
DIP-компонентов в выводных корпусах, компонентов с осевыми и
радиальными выводами, нестандартных и крупногабаритных компонентов
и разъемов. Монтаж печатных плат по THT-технологии производится на
автоматизированной линии селективной пайки.
Высокая точность контроля и управления параметрами пайки,
отсутствие влияния человеческого фактора и современные технические
решения гарантируют максимальную производительность, стабильность
процесса и исключают появление дефектов.